Apple plant, in den USA gefertigtes Apple-Silizium in den USA zu verpacken, TSMC-Werk ist kein "Briefbeschwerer

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Im Jahr 2021 hat sich Apple verpflichtet, über einen Zeitraum von fünf Jahren 430 Milliarden Dollar in die US-Wirtschaft zu investieren. Nun hat das Unternehmen detaillierte Pläne vorgestellt, im Rahmen dieser Investition die Verpackung von Apple-Silizium nach Arizona zu verlegen. Die Ankündigung scheint einen früheren Bericht zu widerlegen, wonach das von TSMC in den USA gefertigte Apple-Silizium weiterhin in Taiwan verpackt werden müsste.

Konkret heißt es, dass Apple der "erste und größte Kunde" der fortschrittlichen Siliziumverpackungsanlage von Amkor in Peoria, Arizona, sein wird. Amkor wird für die Verpackung von Apple-Silizium zuständig sein, das TSMC an seinem Standort in Arizona fertigt.

Apple beschreibt den Schritt, das Apple-Silizium in den USA zu verpacken, als eine gemeinsame Anstrengung von Apple und Amkor:

Apple und Amkor arbeiten seit mehr als einem Jahrzehnt zusammen und verpacken Chips, die in allen Apple-Produkten zum Einsatz kommen. Mit dem gemeinsamen Wunsch, in den USA zu produzieren, entwickelten Apple und Amkor Pläne zum Bau der größten ausgelagerten Advanced-Packaging-Anlage in Amerika. Amkor wird etwa 2 Milliarden Dollar in das Projekt investieren und nach dessen Fertigstellung mehr als 2.000 Mitarbeiter beschäftigen.
Apple betont außerdem, dass es der größte Kunde von TSMC in Arizona ist. Zu Beginn dieses Jahres wurde das TSMC-Werk in Arizona als "Briefbeschwerer" bezeichnet, da das Packaging weiterhin in Taiwan stattfindet. Apple scheint diesen Bericht in der heutigen Mitteilung über Amkor und seine fortschrittlichen Silizium-Packaging-Fähigkeiten zu widerlegen.

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