Intel gegen Apple Silizium-Kampf trotz M3-Chips noch lebendig, behauptet CEO

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Die Hoffnung auf eine Silizium-Schlacht zwischen Intel und Apple besteht weiterhin, behauptet der Chef des US-Chipherstellers - obwohl das Unternehmen aus Cupertino mit der M3-Serie die Messlatte wieder einmal höher gelegt hat.

Intel-CEO Pat Gelsinger sagte, das Unternehmen sei auf dem besten Weg, in nur vier Jahren zehn Jahre Chipentwicklung zu schaffen ..

Intel gegen Apple Silizium-Kampf trotz M3-Chips noch lebendig, behauptet CEO


Hintergrund


Intels langsames Tempo bei der Chipentwicklung gilt als einer der Hauptgründe für die Entscheidung von Apple, den US-Chiphersteller zugunsten eigener ARM-basierter Chipdesigns zu verlassen. Doch obwohl die Zeichen seit Jahren auf Sturm stehen, schien Intel immer noch nicht zu wissen, wie es reagieren sollte.

Das Unternehmen bezeichnete Apple abfällig als "Lifestyle-Marke"; es verspottete Apple in mehreren Werbekampagnen; es beschloss, ARM-Chips herzustellen; es sagte, es könne Apple Silicon überholen (eine Behauptung, die nur einen Tag lang Bestand hatte); dann sagte es, es könne das Apple-Geschäft zurückgewinnen.

Doch jedes Mal, wenn Intel ein Ziel vor Augen hatte, legte Apple die Messlatte höher - zuerst mit dem M1 Pro, Max und Ultra, dann mit der M2-Reihe und jetzt mit dem M3, Pro und Max.

Der Kampf zwischen Intel und Apple Silizium ist noch nicht vorbei


Gelsinger behauptet jedoch, dass das Unternehmen seine Hoffnungen auf eine Aufholjagd noch nicht aufgegeben hat. Normalerweise würde die Umstellung auf einen neuen Knoten (kleinerer Prozess) zwei Jahre dauern, so dass das Unternehmen für die fünf Knotengenerationen, die es auf seiner Roadmap hat, zehn Jahre bräuchte. Der CEO behauptet jedoch, das Unternehmen sei auf dem besten Weg, dies in nur vier Jahren zu erreichen.

Nikkei Asien berichtet.

In seiner Rede auf dem Intel Innovation Day in Taipeh sagte Gelsinger, dass das fortschrittlichste Chipdesign des Unternehmens, der 18A, im ersten Quartal 2024 in die Testproduktionsphase übergehen wird [...]Gelsinger sagte, dass sein Unternehmen seinen "Fünf-Knoten-in-vier-Jahren"-Plan aggressiv verfolgt hat, seit er 2021 in das Unternehmen zurückgekehrt ist [...] "Nun, hier sind wir", sagte Gelsinger. "Zweieinhalb Jahre sind wir auf dem Weg, und wissen Sie was? Die Roadmap von Intel sieht vor, die Chip-Produktionstechnologien von Intel 7 und Intel 4 zu Intel 3, Intel 20A und Intel 18A voranzutreiben.
Ein Hauptgrund für die Leistung von Apple Silicon ist das so genannte Packaging-Verfahren: die Kombination von CPU, GPU und Speicher in einer einzigen Einheit. Intel verfolgt nun den gleichen Ansatz und Gelsinger behauptet, bis zum nächsten Jahr mit Apple gleichziehen zu können.

Der Gründer des Apple-Chipherstellers TSMC ist davon nicht überzeugt. Morris Chang sagte, dass Intel nicht aufholen wird und "ein Schatten von TSMC" bleiben wird .

 
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