TSMC 3nm-Chipproduktion kann mit Apple-Nachfrage nicht mithalten

Die 3nm-Chipproduktion von TSMC ist in vollem Gange. Der neueste Prozess wird voraussichtlich sowohl für den A17-Chip im iPhone 15 Pro als auch für den M3-Chip für zukünftige Macs verwendet werden. Das Unternehmen erklärte jedoch gegenüber Analysten, dass es noch nicht in der Lage sei, mit der Kundennachfrage Schritt zu halten.

Apples Chiphersteller sagte auch, dass die Ausbeuteraten (der Prozentsatz der Chips, die die Qualitätskontrolltests bestehen) noch nicht gut genug sind, um dem iPhone-Hersteller jeden produzierten Wafer in Rechnung zu stellen ..

Hintergrund

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ist seit vielen Jahren weltweit führend bei immer kleineren Prozessen, d. h. bei der Integration von immer mehr Transistoren auf einer bestimmten Fläche. Je dichter das Transistor-Layout ist, desto leistungsfähiger kann ein Chip bei einer bestimmten Größe sein.

Der neueste Prozess, den TSMC anbietet, ist der 3-Nanometer-Prozess (3nm), den das Unternehmen als N3 bezeichnet. Samsung liegt bei der Prozessgröße im Allgemeinen ein bis zwei Jahre hinter TSMC zurück, während Intel noch viele Jahre von 3nm entfernt ist.

Es wird erwartet, dass der 3nm-Prozess von TSMC für den A17-Chip von Apple verwendet wird, der für die beiden iPhone 15 Pro-Modelle bestimmt ist, während die Nicht-Pro-Modelle den älteren A16-Chip verwenden werden. Es wird auch erwartet, dass der gleiche 3nm-Prozess für den M3-Chip in zukünftigen Macs verwendet wird.

TSMCs 3nm-Chipproduktion kann nicht mithalten

Der CEO des Chipherstellers, CC Wei, erklärte gegenüber Analysten, dass das Unternehmen mit der "Kundennachfrage" noch nicht Schritt halten kann - was mit ziemlicher Sicherheit eine Anspielung auf Apple ist. EE Times berichtet:

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) hat Mühe, die Nachfrage des Hauptkunden Apple nach 3-nm-Chips zu befriedigen. Die Probleme des Unternehmens mit den Werkzeugen und der Ausbeute haben die Aufnahme der Massenproduktion mit weltweit führender Technologie behindert, so die von EE Times befragten Analysten [...] "Unsere 3-nm-Technologie ist die erste in der Halbleiterindustrie, die eine Massenproduktion mit guter Ausbeute ermöglicht", sagte TSMC-CEO C.C. Wei in einer Telefonkonferenz mit Analysten. "Da die Nachfrage unserer Kunden nach N3 unsere Lieferfähigkeit übersteigt, gehen wir davon aus, dass N3 im Jahr 2023 voll ausgelastet sein wird und sowohl von HPC- als auch Smartphone-Anwendungen unterstützt wird."

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Apple kann noch nicht für jeden Wafer Geld verlangen

Chips werden in Wafern hergestellt, die aus Hunderten von einzelnen Chips bestehen. Normalerweise zahlt Apple an TSMC einen vereinbarten Preis pro Wafer, aber da in diesem Stadium der Produktion nur etwas mehr als die Hälfte der Chips auf jedem Wafer verwendbar ist, zahlt der iPhone-Hersteller derzeit für jeden verwendbaren Chip.

Apple wird TSMC eher für bekannte gute Chips als für Standard-Waferpreise bezahlen, zumindest in den ersten drei bis vier Quartalen des N3-Ramps, wenn die Ausbeute auf etwa 70 % steigt, so Brett Simpson, Senior Analyst bei Arete Research, in einem Bericht, der der EE Times vorliegt. "Wir glauben, dass TSMC in der ersten Hälfte des Jahres 2024 mit Apple zu einer normalen Preisgestaltung auf Waferbasis für N3 übergehen wird, mit durchschnittlichen Verkaufspreisen von etwa 16 bis 17.000 Dollar", sagte Simpson. "Derzeit gehen wir davon aus, dass die N3-Ausbeute bei TSMC für A17- und M3-Prozessoren bei etwa 55 % liegt, und TSMC dürfte die Ausbeute in jedem Quartal um mehr als 5 Punkte steigern."

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Obwohl eine Ausbeute von 55 % sehr niedrig klingt, ist dies dem Bericht zufolge typisch für eine Zeit, in der TSMC noch dabei ist, die Massenproduktion eines neuen Prozesses zu perfektionieren.

2nm bis 2025 erwartet

Der nächste große Schritt werden 2nm-Chips sein, die voraussichtlich ab 2025 produziert werden. Das iPhone 17 wird wahrscheinlich eines der ersten Geräte sein, die diesen neuen Prozess verwenden werden.