Verdoppelung der Vision Pro-Leistung durch R1-Chip mit angepasstem RAM

Die Minimierung der Videoverzögerung ist für Mixed-Reality-Headsets, die virtuelle Inhalte mit Live-Videoüberlagerungen der realen Welt verbinden, von entscheidender Bedeutung. Heute erfahren wir mehr darüber, wie Apple sicherstellt, dass die Vision Pro Leistung dieser Aufgabe gewachsen ist.

Einem Bericht aus der Zuliefererkette zufolge wird der neue R1 Chip, der alle Kameras und Sensoreingaben verarbeitet, mit einem speziell entwickelten Speicher mit niedriger Latenzzeit ausgestattet. Dadurch soll sich die Leistung im Vergleich zu dem, was sonst möglich wäre, verdoppeln ..

R1-Chip als Schlüssel zur Vision Pro-Leistung

Die Rechenleistung von Vision Pro wird von demselben M2-Chip angetrieben, der auch in den neuesten Macs verwendet wird. Ein zweiter Chip, der R1-Chip, arbeitet jedoch im Tandem, um die Daten von den Sensoren und Kameras zu verarbeiten. Im Einzelnen verarbeitet der R1-Chip Daten von

• 12 Kameras
• 6 Mikrofonen
• 5 Sensoren
  

Der Chip verarbeitet diese Daten, um Folgendes zu ermöglichen

• Kopfverfolgung
• Blickverfolgung
• 3D-Kartierung Ihrer Umgebung
• Handverfolgung
  

Die ersten beiden dieser Daten teilen Vision Pro mit, wohin Sie schauen, so dass es die entsprechenden Inhalte aus der realen Welt und den überlagerten virtuellen Daten anzeigen kann.

Benutzerdefinierter RAM mit niedriger Latenzzeit

Ein separater Prozessor, der diese Aufgaben übernimmt, ist der Schlüssel zur Leistung von Vision Pro und stellt insbesondere sicher, dass es keine erkennbare Verzögerung zwischen Kopf- und Augenbewegungen und den angezeigten Inhalten gibt.

Der Korea Herald berichtet, dass eines der Geheimnisse für die Verarbeitungsgeschwindigkeit ein speziell entwickelter RAM-Speicher mit extrem niedriger Latenzzeit im R1 System-on-a-Chip ist.

Um die Hochgeschwindigkeitsverarbeitung von R1 zu unterstützen, hat SK hynix einen speziellen 1-Gigabit-DRAM entwickelt. Es ist bekannt, dass das neue DRAM die Anzahl der Eingangs- und Ausgangspins um das Achtfache erhöht hat, um die Verzögerungen zu minimieren. Solche Chips werden auch als Low Latency Wide IO bezeichnet. Experten zufolge scheint der neue Chip auch mit einer speziellen Verpackungsmethode - Fan-Out Wafer Level Packaging - entwickelt worden zu sein, um als eine Einheit mit dem R1-Chipsatz verbunden zu werden [...] Es handelt sich um ein neues Design, das dem Headset helfen würde, die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit zu verdoppeln, so Branchenvertreter hier.

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SK hynix, der zweitgrößte Speicherchiphersteller der Welt, wird Berichten zufolge der einzige Lieferant dieses Speicherchips sein.